На наших производственных предприятиях накоплены знания и широкий опыт производства плат с высокой плотностью соединений для различных рыночных сегментов. Производственные предприятия совместно с нашими специалистами обладают всесторонними знаниями требований и методик производства качественных изделий с высокой плотностью соединений. Более 12% нашего объема поставок приходится на сегмент этих печатных плат.


Наши возможности производства плат с высокой плотностью соединений

Парметр Значение
Количество слоев 4 – 30
Базовые материалы FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Толщина меди 18 – 70 мкм
Минимальная ширина проводника/минимальный зазор 0,075 мм / 0,075 мм
Толщина печатной платы 0,40 – 3,20 мм
Максимальный размер заготовки 610 x 450 мм
Финишные покрытия OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Минимальный диаметр отверстия (механобработка) 0,15 мм
Минимальный диаметр отверстия (лазер) 0,075 мм

 

Вы можете разместить заказ на печатные платы с высокой плотностью соединений с помощью простого сервиса для наших клиентов. Специалисты LAYCON оперативно помогут подобрать оптимальное решение исходя из параметров вашего проекта, а также выбора необходимых производственных мощностей.

Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.
+7 (812) 928-27-06

©2018 ООО "ЛЭЙКОН"