Для сохранения качества печатных плат после хранения, обеспечения надежного монтажа электронных компонентов и сохранения при эксплуатации свойств паяных или сварных соединений необходимо защищать медную поверхность контактных площадок печатной платы поверхностным покрытием, так называемым финишным покрытием. По своей природе финишное покрытие поверхности может быть как органическим, так и металлическим. Сравнивая оба типа и все имеющиеся их варианты, можно без труда увидеть их относительные преимущества или недостатки. Как правило, когда речь заходит о выборе наиболее подходящего покрытия, решающими факторами являются характер конечной задачи, процесс сборки и конструкция самой печатной платы. Ниже мы предлагаем краткий обзор наиболее распространенных видов финишных покрытий, который позволит оптимальным образом сделать выбор в пользу одного или даже одновременно нескольких из них при производстве печатных плат.


HAL или HASL – Покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом

Толщина покрытия 1 – 40 мкм. Срок хранения: 12 месяцев
Преимущества Отличная паяемость
Относительно дешевое покрытие
Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки
Хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия
Многократные колебания температуры
Недостатки Разница в толщине / топографии между большими и малыми контактными площадками
Не подходит для компонентов SMD и BGA с шагом <20 мил
Замыкания на платах с мелким шагомЗамыкания на платах с мелким шагом
Неидеальный вариант для изделий с технологией ВПМ

LF HASL – Бессвинцовое покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом

Толщина покрытия 1 – 40 мкм. Срок хранения: 12 месяцев
Преимущества Отличная паяемость
Относительно дешевое покрытие
Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки
Хорошо известный и традиционно применяющийся метод покрытия
Многократные колебания температуры
Недостатки Разница в толщине / топографии между большими и малыми контактными площадками – но в меньшей степени, чем для припоя SnPb
Высокая температура обработки – 260-270 градусов С
Не подходит для компонентов SMD и BGA с шагом <20 мил
Замыкания на платах с мелким шагом
Неидеальный вариант для изделий с технологией ВПМ

ENIG – Иммерсионное золото / Химический никель иммерсионное золото

Толщина покрытия 3 – 6 мкм (никель) / 0,05 – 0,125 мкм (золото). Срок хранения: 6 месяцев
Преимущества Отделка погружением = высокая гладкость
Хорошо подходит для плат с мелким шагом / BGA / мелких компонентов
Испытанный и отлаженный процесс
Возможность сварки проволочных выводов
Недостатки Дорогостоящее покрытие
Возможность появления “черной контактной площадки” на платах с BGA
Может вызывать коррозию паяльной маски – рекомендуется укрупнение перемычки паяльной маски
Не следует использовать BGA, заданные паяльной маской
Не следует заглушать отверстия только с одной стороны

Immersion Sn – Иммерсионное олово

Толщина покрытия ≥ 1.0 мкм. Срок хранения: 6 месяцев
Преимущества Отделка погружением = высокая гладкость
Хорошо подходит для плат с мелким шагом / BGA / мелких компонентов
Средняя стоимость для бессвинцового покрытия
Отделочное покрытие, подходящее для прессовой посадки
Хорошая паяемость после многократных колебаний температуры
Недостатки Требует деликатного обращения – необходимо использовать перчатки
Проблема появления «усов олова»
Вызывает коррозию паяльной маски – перемычка паяльной маски должна быть ≥ 5 мил
Спекание материала еще до использования изделия может оказывать негативное влияние
Не рекомендуется использовать отслаиваемые маски
Не следует заглушать отверстия только с одной стороны

Immersion Ag – Иммерсионное серебро

Толщина покрытия 0,12 – 0,40 мкм. Срок хранения: 6 месяцев
Преимущества Отделка погружением = высокая гладкость
Хорошо подходит для плат с мелким шагом / BGA / мелких компонентов
Средняя стоимость для бессвинцового отделочного покрытия
Допускается возможность восстановления
Недостатки Требует деликатного обращения / возможность потускнения металла / проблемы косметической отделки – необходимо использовать перчатки
Необходимо использовать специальную упаковку – если изделия упакованы в открытом виде и при этом используется лишь часть плат, упаковку необходимо вновь быстро запечатывать
Узкий диапазон рабочих режимов между этапами сборки
Спекание материала еще до использования изделия может оказывать негативное влияние
Не рекомендуется использовать отслаиваемые маски
Не следует заглушать отверстия только с одной стороны
Сокращение вариантов организации цепочки поставок, безопасных для этого отделочного покрытия

OSP Органическое защитное покрытие

Толщина покрытия 0,20 – 0,65 мкм. Срок хранения: 6 месяцев
Преимущества Высокая гладкость
Хорошо подходит для плат с мелким шагом / BGA / мелких компонентов
Относительно дешевое покрытие
Допускает возможность восстановления
Чистый, экологически безопасный процесс
Недостатки Требует деликатного обращения – необходимо использовать перчатки и исключить возникновение царапин
Узкий диапазон рабочих режимов между этапами сборки
Ограниченное число термических циклов, поэтому не является предпочтительным для многократных процессов пайки (>2/3)
Ограниченный срок хранения – не идеальный вариант для определенных методов транспортировки грузов и длительного складирования
Крайняя затрудненность проверки
Чистка от бракованного оттиска припойной пасты может оказывать негативное влияние на OSP-покрытие
Спекание материала еще до использования изделия может оказывать негативное влияние

Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.
+7 (812) 928-27-06

©2018 ООО "ЛЭЙКОН"