При проектировании печатной платы разработчик должен четко представлять технологические возможности производства. Соблюдение технологических норм на этапе проектирования платы гарантирует ее последующее качественное и надежное изготовление, одновременно сводя к минимуму процент брака, а также обеспечивает безотказное функционирование устройств на основе разрабатываемой печатной платы, что в свою очередь снижает затраты как на этапе ввода изделия в эксплуатацию, так и на этапе обслуживания работающего изделия.
В изложенных ниже сведениях перечислены некоторые из ключевых возможностей, которые на сегодняшний день может предложить компания LAYCON. Производственные возможности включают две категории производства. Стандартное – это продукция, которую мы имеем возможность производить на наших ключевых или основных предприятиях. Вторая категория представляет собой наше расширенное предложение, демонстрирующее все самое лучшее, что может предложить компания LAYCON.
| Параметр | Значение стандартной категории | Значение расширенной категории |
| Количество слоев | 1-40 | до 64 |
| Минимальная толщина платы, мм |
0,15 - для жестких плат 0,05 - для однослойных гибких плат 0,12 - для двухслойных гибких плат |
0,15 - для жестких плат 0,05 - для однослойных гибких плат 0,12 - для двухслойных гибких плат |
| Максимальная толщина платы, мм | 8,6 | 10 |
| Максимальный размер платы, мм | 1050 x 610 | 1400 x 610 |
| Цвет маски | Зеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая | Зеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая |
| Минимальное расстояние проводник/зазор, мм | 0,075 | 0,05 |
| Минимальный диаметр сквозного отверстия, мм | 0,15 | 0,1 |
| Минимальный диаметр лазерного глухого отверстия, мм | 0,075 | 0,05 |
| Допуск на контроль импеданса | ± 10% | ± 5% |
| Стандарт качества плат | IPC class 2 | IPC class 3 |
| Финишные покрытия | ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF | ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG / ENEPIG / SPF/ IAG+GF / Isn+GF |
